技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年8月28日〜9月11日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年9月9日まで承ります。
本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。
シリコンフォトニクスは、シリコン基板上に光導波路、光分岐・合波器、波長フィルタ、光変調器、受光器、レーザ光源などを集積する技術であり、光通信、データセンター、光電融合、LiDAR、センシングなど、幅広い分野で重要性が高まっています。特に近年は、半導体微細加工技術を活用した小型・低消費電力・高機能な光集積デバイスへの期待が大きく、次世代の情報通信・計測システムを支える基盤技術として注目されています。
本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基本的な考え方から、代表的な集積光デバイスの動作原理、設計・評価上のポイント、実用化に向けた課題までを分かりやすく解説します。また、光通信・光電融合、LiDAR、センシング、テラヘルツ応用などの最新動向も紹介し、シリコンフォトニクス技術を今後の研究開発、技術調査、応用展開に活用するための視点を提供します。
本セミナーを受講することで、シリコンフォトニクスおよび集積光デバイスの基本原理、代表的なデバイス構成、設計・作製・評価における重要な考え方を体系的に理解できます。また、光通信、データセンター、光電融合、LiDAR、センシング、テラヘルツ応用などへの展開について、最新の研究開発動向を把握することができます。これにより、シリコンフォトニクス技術の導入可能性の検討、新規研究開発テーマの立案、製品企画・技術調査、共同研究や外部技術評価に活用できる知識を習得できます。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/21 | 有機電気光学 (EO) ポリマーの特性、構造、光制御デバイスへの応用、評価 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/22 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | シリコンフォトニクスの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | テラヘルツ波の発生、検出、制御技術と最新応用 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |