技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

データセンター向け半導体封止材の設計と評価

データセンター向け半導体封止材の設計と評価

~半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

配信期間

  • 2026年7月31日(金) 13時00分2026年8月7日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2026年8月5日(水) 17時00分

修得知識

  • 半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
  • 半導体封止材の設計・評価

プログラム

 データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
 従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

  1. 半導体デバイス
    1. デバイスの分類
    2. データセンター向けデバイス
      1. GPU、TPU
      2. DPU
  2. 半導体パッケージ
    1. パッケージの種類
      1. ワイヤーボンドパッケージ
      2. フリップチップパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. ヘテロジーニアスインテグレーション
  3. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材の要求特性と設計
      1. 耐熱性
      2. 低応力
      3. 低誘電正接
      4. 高熱伝導
  4. 半導体封止材の評価
    1. 封止材の評価
      1. 耐熱性
      2. 耐湿性
      3. 純度
    2. パッケージでの評価
      1. 吸湿リフローテスト
      2. ヒートサイクルテスト
      3. 高温高湿試験
  5. 光電融合技術
    1. 光電融合とは
    2. 光電融合で必要とされる有機材料

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月31日〜8月7日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/17 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント オンライン
2026/7/17 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 オンライン
2026/7/23 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/24 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
2026/7/27 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/7/29 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/29 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/30 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/7/30 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 オンライン
2026/7/30 パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/18 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化