技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。
(2026年6月29日 13:00〜15:00)
AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。
本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。
(2026年6月29日 15:10〜17:10)
昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
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