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半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

~2xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法 / 3D デジタル画像相関法 (DIC) による反り測定技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

開催日

  • 2026年6月29日(月) 13時00分17時10分

修得知識

  • 半導体パッケージの変遷
  • AI半導体パッケージの概略
  • 2.xDパッケージの作成プロセス
  • 各種部材の反りが引き起こす実装課題とその対策
  • 反り発生メカニズム
  • 今後期待されうる材料動向
  • 反り測定技術の基礎知識
  • 反り測定技術の最新トレンド
  • 反り測定技術の今後の展開

プログラム

第1部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術

(2026年6月29日 13:00〜15:00)

 AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。
 本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。

  1. 会社紹介
  2. パッケージング&パワーソリューションセンターの紹介
  3. JOINT2プロジェクトの概要
  4. 2xDパッケージの作成プロセスと技術課題
    • トップダイの実装からマザーボード実装まで、プロセスフロー概略
    • 一次実装における技術課題、必要な材料特性をシミュレーション結果を含めて紹介
    • 1.5次実装における技術課題、封止材料が直面する技術課題に関して紹介
    • 二次実装における技術課題、はんだリフロー実装により直面する応力起因の信頼性課題に関して紹介
    • リフロー温度低減による、反り抑制技術と、得られた信頼性結果の紹介
    • 今後期待される材料特性と、直面する課題に関して紹介

第2部 最新の反り測定技術3Dデジタル画像相関法 (DIC)

(2026年6月29日 15:10〜17:10)

 昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。

  1. 反り測定技術の基礎:反り測定技術比較 (原理、特徴、課題、主流技術)
    • 共焦点顕微鏡
    • 白色干渉計
    • シャドーモアレ
    • プロジェクションモアレ
    • デジタル画像相関法 (DIC)
  2. デジタル画像相関法 (DIC) の基礎
    • 原理
    • 優位点
    • 劣位点
  3. デジタル画像相関法 (DIC) の実用
    • 具体的な測定方法
    • 最適条件設定
  4. デジタル画像相関法 (DIC) の展開
    • 最新3D DICの紹介
    • グローバル/ローカルシステム
    • プロジェクションDIC
    • ステレオDIC

講師

  • 姜 東哲
    株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター
    研究員
  • 髙橋 篤 (高橋 篤)
    Cobranchor株式会社
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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