技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
(2026年5月18日 11:00〜12:15)
近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に、異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術が接合技術である。例えば、近年のAIの急速な進展により、AI向けに使用される先端半導体では、半導体の進化 (高性能化・低消費電力化) を先端パッケージで担う動きが急速に加速しており、チップレット技術が注目され、ハイブリッドボンディングの開発が進められている。また、光信号と電気信号の回路を融合する光電融合技術が低消費電力、高速・低遅延、低損失などの観点から将来のインターコネクト技術として期待が高まっており、光回路と電気回路を集積する技術としてもハイブリッドボンディングが期待されている。このような接合技術の技術的な課題の一つは、接合温度の低温化であり、プラズマ活性化接合や表面活性化接合技術が、注目されている。
本講演では、プラズマ活性化接合や表面活性化接合技術に焦点を当て、これらの接合技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。
(2026年5月18日 13:15〜14:30)
近年、電気機器ではマルチマテリアル化が進んでおり、“つなぐ”技術が求められている。一方でSDGsの観点から、“もの”の長期信頼性や長寿命化が求められている。
本講演では、接合面の物理的状態のみならず、化学的性状を設計制御することで、被接合部材ならびに環境負荷を低減できる接合法について述べる。
(2026年5月18日 14:45〜16:00)
これまでの国家プロジェクトを中心に三次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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