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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

~EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法 / EUVの基本事項とレジスト材料開発、評価・プロセス技術について解説~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説いたします。
SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026 の聴講報告も行う予定となっております。

開催日

  • 2026年4月17日(金) 13時00分16時00分

受講対象者

  • 紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
    • ナノインプリント
    • 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
    • 印刷インキの乾燥
    • 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
    • 光ファイバ等の保護コーティング
    • 光造形
    • 3Dプリンター
    • ジェルネイル等の装飾品 など
  • 紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
  • 紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

  • EUVレジストの概要、基礎
  • EUVレジストの評価方法
  • EUVリソグラフィーの基礎知識
  • EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
  • EUVフォトプロセスの評価方法の習得

プログラム

 情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また 、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT (Internet of Things) やIoE (Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
 これらの発展はメモリやCPU (中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術 革新は 半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

  1. EUVLの概要
    1. EUVLの概要
    2. EUVL用レジスト
  2. アウトガス評価技術
    1. EUVLレジストのアウトガス評価方法
    2. EUVLレジストのアウトガス評価装置
  3. EUVレジストの評価技術
    1. EUV透過率測定
    2. ナノパーティクル添加レジストの高感度化
    3. 屈折率nk測定
    4. EUV2光束干渉露光
  4. EUVメタルレジストの評価技術
    1. メタルレジストの概要
    2. EUVメタルレジストのアウトガス分析
    3. EUVメタルレジストの問題点
  5. EUVフォトレジストと電子線レジストの感度
  6. 「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告 (特にEUVに関しての最新技術)
    • 質疑応答

講師

  • 関口 淳
    リソテックジャパン 株式会社
    取締役執行役員 / ナノサイエンス・グループ長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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2026/3/30 光電融合集積回路の基礎と開発動向 オンライン
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2026/4/3 EUVレジスト/メタルレジストの要求特性、最新技術動向と課題、対策 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/3 UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 オンライン
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