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TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方

TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方

～TIMの種類、特徴、要求特性と効果的な使い分け方 / EV、AIサーバー、スマホ、5G基地局など各種機器での実際の使われ方～
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    • 概要

    本セミナーでは、EV電池、車載パワーデバイス、スマホ、5G基地局など、各種機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説いたします。

    配信期間

    • 2026年2月27日(金) 10時30分 ～ 2026年3月9日(月) 16時30分

    お申し込みの締切日

    • 2026年2月27日(金) 10時30分

    修得知識

    • 伝熱の基本的メカニズム
    • 接触熱抵抗の予測と低減策
    • TIMの種類とその特徴、特性とその使い方
    • 各産業分野のTIMの使用方法と要求特性

    プログラム

    　電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が適用できない機器が増えています。こうした製品は基板や筐体を放熱器として使用する「基板・筐体放熱型」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。
    　最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要です。単に放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

    1. 最近の冷却技術と熱による不具合
      1. AI・データセンターやEVの広がりによる熱問題
      2. 高集積デバイスの熱暴走
      3. 温度による劣化と熱疲労
      4. 材料と低温やけどのリスク
      5. TIMが使用されるようになった背景
    2. 熱対策に必要な伝熱知識
      1. 熱の用語と意味
      2. ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
      3. 放熱を支配する4つの式
      4. 機器の放熱経路と熱対策
      5. 接触熱抵抗のメカニズムとその測定方法
    3. TIMの種類と使用方法
      1. TIMの種類と特長、使い分け
      2. 筐体放熱に使うTIMと高発熱デバイスに使うTIM
      3. 熱伝導率と熱抵抗の関係
      4. TIMに発生する様々な問題
        • ポンプアウト
        • オイルブリード
        • 硬化
        • 加水分解
    4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
      1. iPhone13〜16に見るGSとTIMの組み合わせ
      2. GSの厚みで表面の温度分布を制御
      3. iPhone17Pro べーパーチャンバーの採用
      4. EVバッテリに使用されるギャップフィラー
      5. グリースがPCMに置き換えられる
      6. 超小型高速充電器のTIM充填冷却
      7. G基地局とAIサーバーに使用されるTIM
      8. 4GLTEと5Gの違い/アンテナ
      9. TIMとヒートシンク
      10. 基地局の熱対策 (4G/5G)
      11. RTX5090に見るNVIDIAの放熱構造
      12. 3Dべーパーチャンバーの普及
    5. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
      1. ギャップフィラーの使い方 PS5とXBOX
      2. CPUの定番TIMはPCMに
      3. 液体金属グリースのメリットデメリット
      4. ニンテンドースイッチの冷却
    6. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
      1. インバータに見る冷却の変遷
      2. 直冷式と両面冷却
      3. テスラのSiC冷却器/楕円フィン
    7. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
      1. EVバッテリの定番はギャップフィラー
      2. テスラに見るスネークチューブ
      3. テスラM3とサイバートラックのOBCに見る進化
      • 質疑応答
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    講師

    • 国峯 尚樹 氏
      株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
      代表取締役
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    主催

    株式会社 技術情報協会
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
    複数名
    : 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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    • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
    • 視聴期間は2026年2月27日〜3月9日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
    • セミナー資料は別途、送付いたします。
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