技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスの信頼性試験について取り上げ、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について、図やイラストを交えて分かりやすく説明いたします。
最近の半導体製造ではウェハー製造、パッケージ組立とも製造委託するケースが増えており、品質、信頼性不具合が発生した場合、その被害の拡大と共に、解決までに時間が掛かることが懸念されています。
これらの品質、信頼性不具合を未然に防いで、製品をいち早く市場に供給する為には、正しい品質、信頼性の知識が不可欠になってきています。
本講義では、半導体を扱う、品質・信頼性を担当する技術者が最低限理解している必要がある半導体の故障モードと、その不良の市場での寿命を正しく推定することが出来るまでを、加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について図や、イラストを交えて分かりやすく説明します。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 実験計画法とタグチメソッドの基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/9 | 医薬品製造におけるヒューマンエラー・逸脱・インシデンツ事例と未然防止策 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 実務に役立つQFD (Quality Function Deployment:品質機能展開) の基礎と活用に向けた具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 信頼性の基礎知識と寿命目標をクリアするための加速試験・寿命予測のポイント | オンライン | |
| 2026/3/11 | 医薬品製造におけるヒューマンエラー・逸脱・インシデンツ事例と未然防止策 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/12 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/3/12 | 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ | オンライン | |
| 2026/3/13 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/16 | 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ | オンライン | |
| 2026/3/16 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/16 | クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 信頼性の基礎と加速試験の進め方および試験結果の活用法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |