技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料で、どのような構成になっているか 説明します。更に、はんだ付けには、熱 (予熱) が必要です。
即ち プリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。ソルダ材料の内容にも触れます。平衡状態図を使って 組織がどのように変化するのか理解することが重要です。これではんだ付け製品の概要が掴ます。マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/10/28 | xEVおよび車載部品の高電圧絶縁のための部分放電計測とインパルス絶縁評価方法 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/30 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
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| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |