技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年8月8日〜18日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年8月8日まで承ります。
本セミナーでは、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。
本講座では、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。従来技術の進化と新たな応用可能性を背景に、材料の特性解析や成長制御の革新的手法を学び、産業界における実践的な技術習得を目指します。参加者の皆様には、理論と実務の両面から技術の核心に迫り、次世代半導体デバイスの開発や新規応用への展望を広げる貴重な知見を提供することを狙いとしています。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/8 | スパッタリングの基本と考え方、膜の作り方、その応用 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/10 | 晶析操作・結晶多形制御の基礎と医薬品原薬の物性改善を目指した共結晶形成 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/13 | 結晶多型の基礎・多型スクリーニング及び多型制御結晶化技術 | オンライン | |
| 2026/7/13 | 晶析・結晶化プロセスの基礎と粒子設計の実践戦略 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 薄膜作製の基礎 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 結晶多型の基礎・多型スクリーニング及び多型制御結晶化技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | Tダイ成形の基礎と使いこなし・トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 高屈折率材料の分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/30 | ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |