技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、まずガラスの基本的な特徴と物性について述べ、それを踏まえ、自動車・ディスプレイ・エレクトロニクス・通信・エネルギー・医療等の各分野で用いられるガラス製品を事例に、関連要素技術のエッセンス・要点について具体例を示しながら解説するとともに、今後重要性を増すガラス技術についても解説いたします。
(2025年7月30日 10:30〜12:00)
半導体市場は年々拡大しており、2023年実績は〜70兆円、2030年には100兆円に迫る勢いで成長を続けている。半導体の更なる高性能化・小型化には半導体素子の微細化が必須であるが、電気的課題・プロセス複雑化・高コスト化により更なる微細化は限界に近づきつつあると言われている。当該課題に対し、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する現実的な方法として2.x/3Dパッケージング技術が注目されており、そのキーコンポーネントとしてチップと基板を電気的に接続するインターポーザへの関心が高まっている。インターポーザ材料としては、シリコン・ガラス・樹脂があり、バンプの狭ピッチ化、配線の微細化等、多様化するパッケージ構造へ対応すべく精力的な開発が関連企業・研究機関で進められている。そして、このインターポーザが今後の先端半導体パッケージ高性能化において重要な役割を果たすと考えられている。
本講演では、従来のシリコンインターポーザに対し、高速信号の伝送特性に優れ、かつ、低コスト化が期待されるガラス&樹脂インターポーザについて比較解説するとともに、インターポーザ製造に関わる要素技術 (穴あけ加工、メッキ等) についてガラスインターポーザを事例に述べる。また、三次元実装関連材料の動向についても触れる。
(2025年7月30日 12:50〜13:50)
(2025年7月30日 14:00〜15:30)
近年、人工知能 (AI) や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging (アドバンスドパッケージング) ”と呼ばれる技術が注目されている。
本講演では、“Advanced Packaging”技術の中の2.XDおよび3D構造に必要な”TSV”および”TGV”用の硫酸銅めっきに着目し解説する。
(2025年7月30日 15:40〜16:50)
ガラスをはじめとする脆性材料基板の分断手法として、高速かつ乾式での加工が可能な「スクライブ+ブレイク」法は、液晶ディスプレイの分断工程では広く採用され実績を重ねており、最近では、半導体基板の分断手法としても注目されています。
本講では、「スクライブ+ブレイク」手法を中心に、ガラス基板の切断技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/19 | ガラスの割れのメカニズムとその具体的対策技術 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/6 | 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | 板ガラスの破壊、強度、強化 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |