自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
　本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。

1. 自動車の電動化
   1. 電動化へのモチベーション
   2. 電動化の現状
   3. 完全自動運転に向けて必要な技術
2. 車載半導体パッケージの進化
   1. パッケージ構造の変遷
   2. 車載半導体に適用されるデバイスとは
   3. 大面積デバイスからチップレットへ
   4. 2.1D, 2.5D, 3Dに必要な技術
   5. 封止材からみたパッケージの分類
3. パワーデバイス用封止樹脂
   1. パワーデバイスの用途
   2. デバイスのトレンド
   3. パワーデバイスと封止材の市場
   4. 封止樹脂の要求項目
      1. 耐熱性
      2. 高純度
      3. 難燃性
4. ICパッケージ用封止樹脂
   1. ICパッケージ向け封止樹脂の要求
      1. 耐熱性と耐湿性の両立
      2. 残留応力への対応
      3. 密着性の向上
   2. ワイヤーボンド用封止樹脂
      1. 封止樹脂の成型法
         1. トランスファー成型
         2. コンプレッション成型
         3. ディスペンス、印刷
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
   3. フリップチップ向け封止樹脂
      1. 封止樹脂の供給法
         1. 先供給 (NCP/NCF)
         2. 後供給 (キャピラリーアンダーフィル)
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
   4. WLP向け封止樹脂
      1. FO-WLP/FI-WLPとは
      2. FO-WLPの構造
         1. RDL First
         2. Chip First
      3. FO-WLPの成型法
      4. FO-WLPの課題
      5. 封止樹脂の要求特性
      6. 封止樹脂の設計
5. 次世代半導体封止材への要求とは
   1. 高周波による伝送損失への対応
      • 低誘電封止樹脂
   2. 省電力化を推進する為に
      • 低温硬化封止樹脂