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「半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 高分子の絶縁破壊メカニズムとその劣化抑制技術 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/28 電気絶縁材料の劣化現象とその診断技術 オンライン
2025/5/28 EV駆動用モータの信頼性向上に向けた絶縁技術と材料の適用 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 熱対策 オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2025/6/3 モータ騒音・振動の基礎と低減対策法 (応用編) 東京都 会場・オンライン
2025/6/3 チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 オンライン
2025/6/4 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/5 高分子の絶縁破壊メカニズムとその劣化抑制技術 オンライン
2025/6/6 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/6/6 熱対策 オンライン
2025/6/9 P&IDの作成方法及び、作成時の注意点・記載すべき情報 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/6/24 車載用主機モータの絶縁技術
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2013/2/20 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書