技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
5Gから6Gへ、DXが加速され、高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用はもとより、軍需やスペース (宇宙) 開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激化する米中覇権争いの中で、経済安全保障にはなくてはならない『戦略物資』とまで言われるようになってきた。半導体関連業界においては、この四半世紀の間に水平分業化が加速し、半導体製品の安定調達を確保するためには、半導体そのもの (Siデバイス) はもとより、後工程の組み立て/テストやEMSなど、安定したサプライチェンの確保が重要であり、半導体産業のリーダーである米国でも、最近OSAT (Assembly & Test) への注力を積極的に行っている。世界一のファウンドリーメーカーの誘致に成功した日本が次になすべきこと、それは米国と同様に、後工程への注力であり、過去には世界一と言われた『実装技術 (Packaging) 』関連産業の復活・復権と言えよう。
本講では、その実装技術に焦点を当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC (High Performance Computing) やAI対応のソリューションとして注目されている、Multi-Die SolutionやChip-letについて、その現状と課題について考察する。System Integrationの本命はSoC (ワンチップ化) か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国 (日本) の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。
戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かできるか、何をなすべきかについて考える。
我が国 (日本) の半導体産業が衰退した現在、残された日本の強みである装置産業や材料技術を維持継続できるラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体や実装技術の重要性が再認識され始めている。世界的に水平分業化が加速する半導体業界において、Global見地 (世界的な視野) での現状把握が望まれる。海外半導体ファウンドリーの日本拠点設立の実現が報じられる中、後工程としての半導体アッセンブリー/テスト (OSAT) の能力欠如が危惧されている。後工程で重要な半導体実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、日本の強みである材料や装置で何ができるか、何を求められているか、を考えるための情報を提供する。
現在の最先端技術の取り組みを認識し、『10年後 (6G) 時代には何が求められるか』について考えるための情報を共有する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
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2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
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2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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