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「車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/23 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
2026/6/23 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/6/24 xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 東京都 会場
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/25 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 東京都 会場
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/29 電子機器・部品の未然防止と故障解析 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/30 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2026/7/3 自動車における接着・接合の技術動向 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/10 構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 オンライン
2026/7/10 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
2026/7/13 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 オンライン
2026/7/17 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/22 構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 オンライン
2026/7/23 はんだクラック、マイグレーション、ウイスカー、腐食の現象と対策 東京都 会場・オンライン
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