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「車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/17 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/9/24 金属の接合技術と異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/9/24 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/10/8 異種材料接合FSW (摩擦撹拌接合) 技術の基礎と課題・応用展開 愛知県 会場
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/22 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/23 歴史から考える新しいEMC オンライン
2026/10/23 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/26 ウィスカの発生メカニズム・故障解析と未然防止・再発防止策 東京都 会場・オンライン
2026/10/26 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2026/10/27 AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 オンライン
2026/10/27 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/28 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/9 SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
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