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2026/2/4 |
パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 |
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オンライン |
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2026/2/6 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
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2026/2/6 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
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2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 |
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オンライン |
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2026/2/13 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
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2026/2/16 |
表面実装設備 (リフロー含む) 、挿入実装設備 (フロー・ポイントフロー含む) 管理と温度プロファイルの重要性 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/2/18 |
ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 |
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オンライン |
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2026/2/18 |
設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) |
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オンライン |
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2026/2/19 |
半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 |
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オンライン |
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2026/2/19 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
シール技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/2/25 |
パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ |
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オンライン |
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2026/2/25 |
半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ |
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オンライン |
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2026/2/27 |
モータ、インバータと車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化 |
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オンライン |
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2026/3/2 |
酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
包装設計におけるヒートシール技術 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 |
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オンライン |
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2026/3/5 |
チップレット実装テスト、評価技術 |
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オンライン |
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2026/3/6 |
生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) |
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オンライン |
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2026/3/6 |
オフライン電源の設計 (3日間) |
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オンライン |
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2026/3/6 |
自動車ライト・主要デバイスの最新動向 アプリケーショントレンド |
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オンライン |
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2026/3/6 |
オフライン電源の設計 (1) |
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オンライン |
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2026/3/11 |
信頼性の基礎知識と寿命目標をクリアするための加速試験・寿命予測のポイント |
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オンライン |
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2026/3/12 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |
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2026/3/13 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |