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「次世代パワー半導体の開発動向と実装、パッケージ技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/23 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/27 MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 オンライン
2026/7/27 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/7/29 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/7/30 パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/8/3 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/5 EVインバータ・車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計とノイズ対策実践 オンライン
2026/8/5 エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価 オンライン
2026/8/6 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/8/6 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/8/7 プラスチック溶着技術の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/8/17 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/17 大気圧プラズマを用いた表面改質技術と応用に向けたポイント オンライン
2026/8/19 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/8/19 コンデンサの故障メカニズムと寿命予測 オンライン
2026/8/20 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 オンライン
2026/8/20 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/8/21 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 オンライン
2026/8/24 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
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