第1部 車載パワーモジュールの実装技術と高分子材料の開発動向

(2022年2月15日 10:30〜14:30)※途中、昼休み含む

　全世界の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる電気自動車や燃料電池車の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の5Gそしてビヨンド5Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト (SiC) デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。
　本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
   1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 通信規格5Gそしてビヨンド5Gがエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
   2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ (WBG) パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
   3. 高分子材料とその役割
      • 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      • 物理特性と評価、解析
2. エレクトロニクス実装用高分子材料
   1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
   2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
   3. 多層プリント板
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
   4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      • 誘電特性
      • 感光性
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化等による機能性付与
3. 高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向
4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
   1. 次世代パワー半導体 (SiC) と実装技術
   2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
   3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
      • 封止材料
      • 熱伝導性シート材料
5. 耐熱性高分子材料
   1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
   2. 耐熱性高分子材料の設計
6. スーパーエンジニアリングプラスチック
7. 耐熱性熱硬化性樹脂
   • マレイミド樹脂
   • ベンゾオキサジン樹脂
   • シアネート樹脂 他
8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
• 質疑応答

第2部 車載インバータの開発動向と高出力密度化

(2022年2月15日 14:45〜16:30)

　脱炭素化の潮流の中、世界中で電気自動車の導入が加速している。電気自動車のインバータは、電費の向上のため小型高出力化が求められ、これには高出力密度のパワーモジュールの開発が重要である。高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術を紹介する。

1. サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
   1. サーキュラエコノミープラン
   2. 各国の脱炭素政策の動向
2. EV市場動向
   1. 地域ごとのEV市場
   2. インバータおよびパワーモジュール市場
3. EV用インバータの開発動向
   1. インバータの構造と出力密度比較
   2. パワーモジュールの構造および開発動向
4. インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
   1. パワーモジュールの実装技術と課題
   2. パワーモジュールの高出力密度化
5. 高性能パワーモジュールの実装材料技術
   1. パワーモジュールの高耐熱化技術
   2. パワーモジュールの高耐圧化技術
• 質疑応答