第1部 先端半導体パッケージの技術動向と封止材料の設計、要求特性

～半導体パッケージング技術の推移と今後の改革～

(2021年9月28日 10:30〜14:30)※途中、昼休み含む

　我々が近代的な生活を送るには、半導体は不可欠である。この半導体は樹脂封止=樹脂組成物で保護 (パッケージング) されている。半導体は軽薄短小化および高速化を追求し続けており、この動きはこれから更に加速していく。今迄、パッケージングは1980年代の古典的技術を基に小改良を重ねることで対応してきた。しかし、先端PKG=FOPKG (FOWLP/FOPLP) を拡大展開していくにはパッケージング技術の改革が必須となっている。これを進めるには、いくつかの大きな課題および障壁がある。
　今回、半導体パッケージング技術の推移と課題および改革の必要性 (シート封止システムの構築) について解説する。

1. 半導体パッケージング技術の推移
   1. 開発経緯
      • 軽薄短小化および高速化の追求
      • 半導体・PKGの進化
      • 封止技術の改良
   2. 封止技術
      1. 封止方法
         • 気密封止
         • 樹脂封止
           • 移送成形
           • 注型
           • 浸入 等
      2. 封止材料
         • 固形材料
         • 液状材料
      3. 材料諸元
         • 組成
         • 製法
         • 設備
         • 管理
      4. 原料技術
         • 種類、製法、注意点
   3. 現状問題
      1. 封止方法
         • 品質・生産性
           • 未充填等
           • 流動距離
           • 製造コスト
           • 加工時間
      2. 封止材料
         • 品質均一性 (マクロ/ミクロ)
         • 汎用量産設備
2. 半導体パッケージング技術の改革
   1. 開発動向
      • FOPKG (FOWLP・FOPLP) の展開
   2. 開発課題
      1. 封止対象
         • チップ裏面 & 接続回路 (薄型子基板/再配線)
      2. 封止厚み
         • 軽薄短小化の加速 (≦0.1mm)
   3. 新規封止技術の開発
      1. 要求特性
         • 薄層対応
           • 封止材料
           • 絶縁材料
      2. 封止技術
         • シート封止、シート材料
      3. 材料設計
         • 組成
         • 製法
         • 設備
         • 管理
   4. 技術課題
      1. 材料要素技術の開発
         • 原料
           • 充填剤
           • 樹脂
         • 分散技術
         • 加工設備
      2. シートシステムの構築
         • 種類 (寸法)
         • 包装
         • 保管
         • 輸送
         • 取扱
           • 予熱
           • 投入
• 質疑応答

第2部 半導体封止材用エポキシ樹脂の設計とその高機能化

(2021年9月28日 14:45〜16:30)

　エポキシ樹脂は、半導体封止材には不可欠な素材であり、これまでも広く用いられてきた。近年はパソコンやスマートフォンのみならず、自動車の電装化に伴って市場の要求レベルも高くなり、かつ多様化している。
　本講座では、エポキシ樹脂の基礎や用途から始まり、半導体封止材に使われる代表的なエポキシ樹脂の紹介、そしてこれからの市場要求に応えていくための分子設計の考え方まで言及したい。

1. エポキシ樹脂とは
   1. エポキシ樹脂の基礎
   2. エポキシ樹脂の代表的な用途
   3. 半導体封止材の種類
2. 半導体封止材向けエポキシ樹脂に求められる物性と分子設計
   1. 耐熱性・放熱性
   2. 低粘度
   3. 低塩素
3. 半導体封止材向けエポキシ樹脂の技術動向
• 質疑応答