技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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～半導体パッケージング技術の推移と今後の改革～
(2021年9月28日 10:30〜14:30)※途中、昼休み含む
我々が近代的な生活を送るには、半導体は不可欠である。この半導体は樹脂封止=樹脂組成物で保護 (パッケージング) されている。半導体は軽薄短小化および高速化を追求し続けており、この動きはこれから更に加速していく。今迄、パッケージングは1980年代の古典的技術を基に小改良を重ねることで対応してきた。しかし、先端PKG=FOPKG (FOWLP/FOPLP) を拡大展開していくにはパッケージング技術の改革が必須となっている。これを進めるには、いくつかの大きな課題および障壁がある。
今回、半導体パッケージング技術の推移と課題および改革の必要性 (シート封止システムの構築) について解説する。
(2021年9月28日 14:45〜16:30)
エポキシ樹脂は、半導体封止材には不可欠な素材であり、これまでも広く用いられてきた。近年はパソコンやスマートフォンのみならず、自動車の電装化に伴って市場の要求レベルも高くなり、かつ多様化している。
本講座では、エポキシ樹脂の基礎や用途から始まり、半導体封止材に使われる代表的なエポキシ樹脂の紹介、そしてこれからの市場要求に応えていくための分子設計の考え方まで言及したい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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