第1部 窒化アルミニウムの特性と放熱材への応用展望

(2012年1月30日 13:00～14:30)

　窒化アルミニウム (AlN) は、高い熱伝導性と絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの放熱絶縁材料として 市場から期待されている。
　近年、電子デバイスの小型化や高実装密度化により、その発熱の問題は緊急の課題となっている。
　素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、如何に素子から発生する熱を放散させるかが重要である。
　電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められており、AlNはセラミックス基板やフィラーとして注目されている。
　本講演では、AlNの特徴と最近の技術開発動向について発表し議論する。

1. AlNの性質
   1. AlNの基本特性
   2. AlNの結晶学的データ
   3. AlNの結晶構造
   4. セラミックスの特性比較
   5. 各種材料の熱伝導率と熱膨張係数
2. AlN粉末の製法と特徴
   1. AlN粉末の製造方法
   2. 還元窒化法AlN粉末の製造フロー
   3. AlN粉末の形態と粒度分布
   4. 製法の異なるAlN粉末の物性比較
   5. 製法の異なるAlN粉末の表面状態
   6. 還元窒化法AlN粉末の物性
3. パワーデバイス用AlN放熱基板
   1. パワーモジュールの需要展望
   2. パワーデバイスの役割と基本構造
   3. AlN基板の製造プロセス
   4. AlN基板の特徴
   5. AlNセラミックスの高熱伝導化技術
   6. AlN基板の高信頼性化技術
   7. パワーモジュール用回路基板の今後の展開
4. 新規AlNメタライズ技術の開発
   1. LEDの市場動向
   2. LEDの用途・応用例
   3. 高出力LEDの課題
   4. AlN基板へのメタライズ技術
   5. LEDパッケージ材料の放熱性の比較
   6. LED用新規AlN材料の開発
5. 高熱伝導性AlNフィラーの開発
   1. 放熱材料のニーズ
   2. 放熱材料の市場動向
   3. 放熱シートの構成
   4. 各種フィラーの物性
   5. フィラーの最密充填モデル
   6. 放熱シートとフィラーへの要求特性
   7. AlNフィラーの課題と対策 (1)
   8. AlNフィラーの課題と対策 (2)
6. まとめ
   1. AlNの必要性
   2. AlNの用途展開
   3. まとめ

• 質疑応答・名刺交換

第2部 窒化ホウ素の特性と放熱材への展開

(2012年1月30日 14:45～16:15)

　各種電子機器に用いられる放熱材は樹脂成分と熱伝導フィラーからなり、熱特性向上のためには特に熱伝導フィラーの最適化が重要である。
　本講演では熱伝導フィラーの1つである窒化ホウ素について、特性と高熱伝導化のために必要な粒子設計、更にフィラー複合化による高熱伝導化事例を説明する。

1. はじめに
2. 放熱材料及びフィラーについて
   1. 放熱材料及びフィラーについて
   2. フィラー充填の考え方
3. 窒化ホウ素フィラーについて
   1. 特性
   2. 高熱伝導化のための粒子設計
4. フィラー複合化による高熱伝導化
5. まとめ

• 質疑応答・名刺交換