技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/5 | 微粒子・ナノ粒子の作製・表面修飾・分散・応用 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 | オンライン | |
| 2025/3/17 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2025/3/18 | カップリング剤によるフィラーの表面処理と樹脂への複合化、分散性評価 | オンライン | |
| 2025/3/19 | EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 高温/直流高電界下における高分子絶縁材料の特性と評価法 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 | オンライン | |
| 2025/3/21 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2025/3/24 | データセンターにおける冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/2 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 実務に役立つ現場のモータ技術 (必須6項目) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2015/7/31 | 最新フィラー全集 |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |