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5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向

5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向

～LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向～
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概要

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

開催日

  • 2021年3月26日(金) 10時00分 ～ 16時00分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

　「現在COVID-19 (新型コロナウィルス) の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
　2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
　また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル (MRグラス) などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。

  1. FPCの最新グローバル市場動向
    1. 国別FPCメーカー別売り上げ実績 (2019年度)
    2. グローバル5G基板市場動向
      • FPC
      • PWB
      • PKB
  2. 5Gの始動と加速、6Gへの応用展開見通し
    1. 5G-NR通信システムの展開状況
      • Sub-6
      • ミリ波
    2. 5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
      1. 5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる (AIP導入)
        1. 20年発売5Gスマホでのミリ波対応アンテナシステム比較
    3. 車載用途への高速FPC展開状況
  3. 高速FPC最新高速材料開発動向
    1. 高速FPC材料の各種デザイン構造
      1. 各材料デザインの課題
        • MPI
        • LCP
        • フッ素樹脂
        • ポーラスPI
    2. LCP応用高速FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
      3. LCPを応用するFPC代表構造
        • 片面
        • 両面
        • 多層
      4. LCP-FPCのデザイン種類と製造プロセス
        1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
        2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
        3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
        4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
      5. LCP-FPCの高周波特性
        1. S21によるPIとの高速性比較
        2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験結果
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
        1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
          • 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
          • 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
    3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
        1. 層間密着強度検証
          • 高速銅箔界面
          • MPI界面
        2. フッ素樹脂ハイブリッド材の低誘電化検証
          • Df
          • Dk
          • S21
        3. 層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
      4. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
        1. LCPの更なる高速化を実現する高速BS開発
    4. 高周波対応材料の評価方法
  4. 透明FPC最新材料開発動向
    1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
    2. 全透明FPC技術開発
      1. 全透明FPCの特性
      2. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
      3. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
      4. MRグラス技術への展開
      5. 5G透明アンテナへの展開
    3. 高周波対応 透明FPC開発
      1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
      2. COP-透明FPCの特性
      3. COP-FPCの技術課題
    4. その他の特殊透明FPC
  5. まとめ
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主催

株式会社 R&D支援センター
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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
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: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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