技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。
「現在COVID-19 (新型コロナウィルス) の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル (MRグラス) などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
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2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
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