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「5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/7 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/14 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2025/1/15 4M管理の基本と運用手順 オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/22 4M管理の基本と運用手順 オンライン
2025/1/30 フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/17 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2025/2/19 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 オンライン
2025/2/20 アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情 オンライン
2025/2/21 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 東京都 会場・オンライン
2025/2/28 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 オンライン
2025/2/28 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2025/3/7 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 オンライン
2025/3/31 協働ロボットの導入と活用の具体的方法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術