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5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

～LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向～
オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、LCP、MPI、フッ素樹脂ハイブリッドなどの各種FPCの特徴、注目度が高い透明FPCについても解説いたします。

開催日

  • 2020年11月13日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2019年にグローバルで数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G – NR通信運用により更に多くのメーカーより出荷が拡大されている。米国大手の新型5Gスマートフォンも最近発売を開始し、ほぼ大手スマホメーカーによる5Gスマートフォンは出揃った状況だ。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
　一方、5G高速通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、FPC市場の最新動向、5G始動と6Gへの対応を目指すFPC用高周波材料の開発動向。COVID – 19影響で電子機器のタッチレス化が進む中、透明FPC材料開発が注目されている。これらのFPC新材料に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

  1. FPCの最新グローバル市場動向 (2019年実績)
  2. 5Gの始動と加速、6Gへの展開
    1. 5G-NR通信システム
      • Sub-6
      • ミリ波
    2. 5Gスマートフォンアンテナ技術 (AIP含む) 進化
    3. 最新の5Gスマホから見た高速FPCを応用するアンテナシステム
  3. 高速FPC最新材料開発動向
    1. 高速FPC材料のデザイン構造主分類
      1. 各構造デザインの長所・短所
      2. 構造デザインで高速性を発現させるメカニズム
      3. 新コンセプトでデザインする高速材料構造とは?
    2. LCP応用FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
      3. LCPを応用するFPC代表構造
        • 片面
        • 両面
        • 多層
      4. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
        1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
        2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
        3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
        4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
      5. LCP-FPCの高周波特性
        1. S21によるPIとの高速性比較
        2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
        1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
          1. 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
          2. 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
    3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
        1. 層間密着強度検証 (高速銅箔界面、MPI界面)
        2. フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証
          • Df
          • Dk
          • S21
      4. 3層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
      5. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
  4. 透明FPC最新材料開発動向
    1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
    2. 全透明FPC技術開発
      1. 全透明FPCの特性
      2. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
      3. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
    3. 高周波対応 透明FPC開発
      1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
      2. COP-透明FPCの特性
      3. COP-FPCの技術課題
    4. その他の特殊透明FPC
  5. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
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