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「半導体 (IC) とその周辺材料の超入門」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/11 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 オンライン
2025/6/11 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/11 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/11 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/6/12 電気・電子回路の基礎 東京都 会場・オンライン
2025/6/12 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/13 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2025/6/16 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/16 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/17 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/18 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント 東京都 会場・オンライン
2025/6/18 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/24 電子機器・部品の未然防止と故障解析 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/27 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/6/27 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2025/6/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2025/7/9 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/7/11 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/7/11 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン