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20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ
20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ
～More MooreとMore than Mooreのコラボレーション / パッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。
開催日
- 2019年10月17日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。
本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当てます。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
- ダイパーティショニング
- IRDS ロードマップ
- HIR (Heterogeneous Integration Roadmap)
- ダイパーティショニング
- パッケージロードマップ
- サーバー パッケージ戦略
- Intel EMIB
- Intel Foveros
- AMD チップレット
- ネットワーク パッケージ戦略
- Broadcom、Cisco
- イーサーネットロードマップ
- モバイルAPパッケージ戦略
- TSMC, Samsung
- APロードマップ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
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