技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

開催日

  • 2011年11月10日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 回路設計に関連する技術者
  • PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者

修得知識

  • SI対策の実践
  • PI対策の実践
  • EMC対策の実践

プログラム

  1. SI対策の実践
    1. 解析目的と基板のモデリング
    2. DDRメモリの解析事例
    3. USB3.0、PCI-Expressの解析事例
  2. PI対策の実践
    1. DC電圧ドロップ対策
    2. 同時スイッチングノイズ対策
    3. 電源インピーダンスの最適化析
  3. EMC対策の実践
    1. 信号波形に対するEMI対策
    2. 電源に対するEMI対策
    3. ESD対策
ページのトップヘ

講師

  • 金子 俊之 氏
    株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年8月5日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/14 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/5/28 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2026/5/29 静電気安全管理の基礎と事故事例分析から学ぶ静電気着火リスクアセスメントの実践 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/5 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/9 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/15 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
ページのトップヘ