技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

開催日

  • 2011年11月10日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 回路設計に関連する技術者
  • PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者

修得知識

  • SI対策の実践
  • PI対策の実践
  • EMC対策の実践

プログラム

  1. SI対策の実践
    1. 解析目的と基板のモデリング
    2. DDRメモリの解析事例
    3. USB3.0、PCI-Expressの解析事例
  2. PI対策の実践
    1. DC電圧ドロップ対策
    2. 同時スイッチングノイズ対策
    3. 電源インピーダンスの最適化析
  3. EMC対策の実践
    1. 信号波形に対するEMI対策
    2. 電源に対するEMI対策
    3. ESD対策

講師

  • 金子 俊之
    株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年8月5日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/25 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 オンライン
2025/7/25 ポリマー光導波路集積技術とその応用 オンライン
2025/7/28 ポリマー光導波路集積技術とその応用 オンライン
2025/7/29 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/8/5 電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 オンライン
2025/8/5 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/8/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン

関連する出版物