第1部 出発原料粉末の集積化 (複合化) 技術による複合材料の微構造デザイン

(2018年8月24日 10:30～12:10)

1. 複合材料の開発にあたって
   1. 既存技術の問題
   2. 新規材料開発コンセプト
2. 粒子集積化技術
   1. 複合化
   2. 顆粒化
3. 集積粒子による複合材料の微構造デザイン
   1. 高分散構造
   2. パーコレーション構造
4. 異方性フィラー (BN) をもちいた微構造デザイン
   1. 等方性構造
   2. 異方性構造
5. 粒子集積技術の応用
   1. 3Dプリンタ
   2. エアロゾルデポジッション (AD) 膜
6. 集積複合粒子の量産技術
7. まとめ
• 質疑応答

第2部 窒化ホウ素 (h – BN) フィラー複合材料におけるフィラーの配向制御

(2018年8月24日 13:40〜14:40)

　近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い半導体素子の発熱が増大する傾向にあります。半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められている。
　本講演では、樹脂と無機フィラーとの複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。高熱伝導化技術については、エポキシ樹脂と窒化ホウ素 (h – BN) フィラー複合材料におけるフィラーの配向制御について紹介する。

1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ – パワーモジュール適用例を中心に –
2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
   1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
   2. モールド型パワーモジュールへの応用
3. 複合材料の熱伝導率向上技術
   1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
   2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
   3. マトリクス樹脂の高熱伝導化
4. 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
5. 高耐熱・高熱伝導絶縁シートの開発
• 質疑応答

第3部 セラミックスフィラー添加エポキシハイブリッド材料の高熱伝導化

(2018年8月24日 14:50〜16:30)

1. セラミックス
2. 高熱伝導非酸化物セラミックス
   1. 高熱伝導フィラーの選択
   2. 代表的な材料の熱伝導度
   3. 窒化アルミニウム (AlN)
      1. AIN焼結体の熱伝導度
      2. AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
   4. 窒化ケイ素 (Si3N4)
      1. Si3N4焼結体の熱伝導度
      2. Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
   5. 窒化ケイ素 (Si3N4) 化ホウ素 (BN)
      1. SiCセラミックスの熱伝導度
      2. 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
3. 高熱伝導ハイブリッド材料
   1. Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
   2. BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
   3. 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料
• 質疑応答