技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーデバイスの特性と回路への適用
もう迷わない
パワーデバイスの特性と回路への適用
神奈川県 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年6月1日(金) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- パワエレ応用製品の回路設計に従事する方
- パワーデバイスの基礎特性を具体的・定量的に理解し、回路設計に活用したい方
- 部品の選定指針など、設計された回路の背景にある技術思想を理解したい方
- シミュレータを効果的に活用して、効率よく回路設計を行いたい方
修得知識
- デバイスの基礎や特性を理解
- 実素子、回路への展開
- 回路シミュレータの利用法 (演習)
- パワーデバイスを選定するノウハウ
プログラム
パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。
- 物理現象や難解な理論を、具体的例をもとに物理イメージを持って理解する
- 設計で使われる重要な式に特化して理解する (Excelを使った演習)
- 理解した重要な式を実際の回路設計に使う (PSIMを使った演習)
- パワーデバイスの概要
- 半導体の物性 (SiC、GaN含む)
- Pn接合の物性、特性 (ダイオード式、ダイオードモデルの比較)
- IGBTのデバイス構造と電気特性 (回路計算とデバイス動作点の確認)
- MOSFETのデバイス構造と電気特性 (回路シミュレータを使った損失計算)
- デバイスの発熱、温度 (回路シミュレータを使った温度計算)
- パワーデバイスの選定ガイドライン
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 統計手法の基礎 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | ICH Q2(R2) の要点と分析法バリデーション実施 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | Excelを用いる蒸留の理論と計算 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 実験・測定に必要な統計の基礎とデータ解析のポイント | オンライン | |
| 2026/1/27 | 微粒子分散系の安定性評価の考え方と「ポテンシャル曲線」の描き方・読み方・使い方 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 時系列データ分析 入門 : 基礎とExcelでの実行方法 | オンライン | |
| 2026/1/28 | Excelによる蒸留の基礎と蒸留技術計算への応用 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | ICH Q2(R2) の要点と分析法バリデーション実施 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/2/28 | 撹拌装置の設計とスケールアップ |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |