技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

チョッパ回路の直感的攻略

チョッパ回路の直感的攻略

~トポロジ構成法と制御の基礎~
神奈川県 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年6月8日(金) 10時00分 18時00分

修得知識

  • チョッパ回路の直感的な構成法
  • 目的の機能を達成する電源回路を独力で構成できるようになる
  • フィードバック制御について本質的かつ新たな視点が得られる
  • 発展的なアーキテクチャをスムーズに理解できる基礎力が身に付く

プログラム

 独自性に富んだ全く新しい回路構成の創出、既存回路技術の懸案を絶妙な工夫でブレイクスルー、等々…。そんな設計をやってのけるクリエイティブな技術者達に共通する特質は、回路方程式を解く前、あるいは特定の公式等を当てはめる前に、眼前の回路の振る舞いを瞬時に見抜いてしまうという能力。本セミナーが提供するのは、正にこのような実力です。
 パワエレ技術をこれから学ぶ、あるいは学び始めたばかりという初学者の方々も、また更なるレベルアップを図りたいとお考えの中〜上級者の方々も、『計算したらそうなった』から『計算する前に見える』への飛躍を体感し、回路を理解する力のみならず、新たな回路トポロジを生み出す力の素地を養うことが可能です。

  1. 古典制御論再考
    • インダクタの『演算機能』を極める
    • 驚異の視覚化ツール『ボード線図』を使いこなそう
    • インピーダンス図画工作
  2. チョッパ回路の制御と安定化
    • 直感的状態空間平均化法
    • チョッパ回路の大信号・小信号モデリングと伝達関数
    • 降圧チョッパ回路の安定化

講師

会場

Mywayプラス株式会社 (2022年2月28日まで)

12階会議室

神奈川県 横浜市 西区花咲町6-145 横浜花咲ビル
Mywayプラス株式会社 (2022年2月28日まで)の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)

当日の持ち物

  • 名刺
  • ノートPC+マウス
  • 筆記用具
  • 関数電卓
  • PSIMデモ版
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/21 電動化モビリティのモータと関連電装品の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた絶縁品質評価技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/3/7 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/3/13 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/18 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2025/3/25 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 オンライン
2025/3/25 パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 オンライン
2025/3/26 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2025/3/27 パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 オンライン
2025/3/31 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/10 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 オンライン
2025/4/11 シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2010/5/14 SiCパワーデバイス最新技術
2009/4/17 '09 ノイズ対策関連市場の将来展望