技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

~省電力化、低コスト化、小型化、低発熱、大容量化~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。

開催日

  • 2011年10月3日(月) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 電子機器・回路実装に関連する技術者
    • 3次元回路設計
    • 3次元積層回路装置
    • 3次元回路実装

修得知識

  • 3次元積層の原理・構造
  • 3次元積層回路装置
  • 回路装置パッケージ技術

プログラム

 2次元半導体の集積プロセス技術の物理的限界が近づき、3次元積層への移行が急務になってきた。高速化において、光信号でつなぐ光配線実装技術が脚光を浴びている。しかし、高速化のための光関連部品の低コスト化が実現されず、実用化されていない。また、無線で実装を簡素にする低コスト技術は進められているが、電源供給が無線化さていないという技術的な問題点がある。
 今後のブレークスルーは、マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、小型化、システム化が可能な回路装置および回路装置パッケージ技術の提供であろう。
 3次元積層回路装置、3次元回路実装技術の開発により、デバイス設計の自由度を高くなり、低層で低コストな基板の採用が可能となり、さらに小型化、低発熱、大容量化が可能となる。
 本講演では、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術などについて解説する。

  1. 2次元LSIの限界と3次元積層技術の課題
    1. 3次元積層技術の応用範囲
    2. 電子集積回路と光集積回路の比較
    3. LSIの3次元技術の課題
    4. 無線による実装技術の課題
  2. 3次元集積回路装置の開発目標
    1. 半導体チップ・インタポーザ間配線
    2. バックプレーン配線
    3. 基板間可動ケーブル
  3. 3次元回路実装技術の内容
    1. 3次元積層ボンディング技術
    2. 半導体チップ・インタポーザ配線
    3. 内蔵IC間ボンディング回路実装技術
    4. 基板間可動ケーブル回路実装技術

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年6月28日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/16 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/16 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/6/16 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/6/17 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/17 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/19 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2025/6/23 プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/6/27 DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)