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「3D-MIDの工法、樹脂材料設計と適用事例」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/12 ポリマーアロイの要素技術と再生/バイオマス樹脂への応用 オンライン
2026/2/12 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/13 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/2/13 エポキシ樹脂の基礎と用途別の要求特性および設計手法 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/16 光解体/剥離型高分子材料の原理、設計と応用 オンライン
2026/2/16 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/2/17 機械設計のための材料基礎 オンライン
2026/2/18 デジタル回路の基礎 東京都 会場・オンライン
2026/2/18 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/19 リサイクル対応に向けたプラスチックの材料設計および成形加工技術 オンライン
2026/2/20 スクリーン印刷技術の基礎および印刷不良原因と対策 オンライン
2026/2/20 自動車プラスチックの“これから”を考える オンライン
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/24 1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」 オンライン
2026/2/24 ポリマーアロイの要素技術と再生/バイオマス樹脂への応用 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/26 ポジ型およびネガ型レジスト材料の合成と評価方法および分子設計方法 オンライン
2026/2/26 実使用環境下におけるプラスチック部材の劣化に対応した品質管理の考え方とトラブル対策 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 プラスチック射出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/3/4 回路設計・システム設計におけるブロック図の実践活用 オンライン
2026/3/5 素材事業の中期R&D、新規事業テーマ探索の進め方 オンライン
2026/3/6 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/6 プラスチック射出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン