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「半導体封止樹脂の技術動向、特性制御と反りのコントロール」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 プラスチック・樹脂における耐衝撃性向上技術と衝撃特性解析 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 オンライン
2026/4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2026/4/17 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/4/20 HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 オンライン
2026/4/21 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 イオン交換樹脂の選定・運用、劣化・トラブル対策、応用のポイント オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/23 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 東京都 会場・オンライン
2026/4/24 ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 オンライン
2026/4/24 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/4/27 ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/28 NMRによる高分子の構造、物性解析 オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/13 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
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