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「半導体封止樹脂の技術動向、特性制御と反りのコントロール」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 イオン交換樹脂の選定・運用、劣化・トラブル対策、応用のポイント オンライン
2026/5/29 FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 オンライン
2026/5/29 エポキシ樹脂の機能化設計方法とその評価 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/4 UV硬化樹脂の硬化不良対策と硬化状態の正しい評価技術 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/9 ポリマー材料 (樹脂・ゴム・高分子) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策処方 オンライン
2026/6/11 PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2026/6/15 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2026/6/16 ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 オンライン
2026/6/16 高分子レオロジー特性の理解と高分子材料複合化設計への活用 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/17 ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 オンライン
2026/6/17 エポキシ樹脂の機能化設計方法とその評価 オンライン
2026/6/18 ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/23 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/23 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 オンライン
2026/6/23 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
2026/6/23 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
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