技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向

高周波・高速伝送化対応

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2016年7月7日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 スマートフォン/車載用途に応用展開するFPC最新技術動向

(2016年7月7日 10:30〜14:15)

  1. FPC の新市場動向
  2. スマートホン市場動向とFPC 要求技術
    1. スマホ総厚の薄化動向 ・スマホ通信の高速化動向
    2. スマホ市場の成長率 ・スマホトピックス
  3. 自動車の電子化に適用するFPC 技術
  4. 各種電子機器市場動向
  5. 進化するスマホに必要なFPC 技術動向
    1. 極薄両面/片面FPC 開発 ・極薄多層FPC 開発
    2. 超微細配線FPC 開発
    3. LCP ベースFPC 開発
    4. 高速対応PI ベースFPC 開発
  6. FPC 新市場と必要とされる新FPC 技術
    1. ウエラブル市場 ・IoT/M2M 市場 ・センサー市場
  7. IoT/M2M/ウエラブル製品に必要な新FPC 技術
    1. 生分解FPC ・透明FPC
    2. センサ内臓FPC
      1. フレキシブル触覚センサ
      2. フレキシブル触覚センサの応用例 – FPC センサの応用例
    3. 伸縮FPC
      1. 3D 成形FPC – 一体成形FPC
      2. 伸縮FPC – 特殊な伸縮FPC
  8. 今後のFPC 技術/市場の展望
    • 質疑応答

第2部 透明フレキシブル基板の材料特性と開発動向

(2016年7月7日 14:30〜16:00)

  1. 透明フレキシブル基板の開発背景
    1. 透明フレキシブル基板の基本性能と材料構造
    2. 透明フレキシブル基板製造のプロセス
      1. 加工使用
      2. 製造工程
      3. 実装工程
    3. 透明フレキシブル基板採用事例
    4. 透明フレキシブル基板の今後の展開
  2. その他のフレキシブル基板の紹介
    1. 部品内蔵基板
    2. 透明樹脂成型基板
  3. 今後の透明フレキシブル基板の展開
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 岡田 浩一 氏
    シライ電子工業 株式会社 商品・市場開発部
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1988/3/1 実用高周波回路設計・測定技術
ページのトップヘ