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次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向
高周波・高速伝送化対応
次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2016年7月7日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
第1部 スマートフォン/車載用途に応用展開するFPC最新技術動向
(2016年7月7日 10:30〜14:15)
- FPC の新市場動向
- スマートホン市場動向とFPC 要求技術
- スマホ総厚の薄化動向 ・スマホ通信の高速化動向
- スマホ市場の成長率 ・スマホトピックス
- 自動車の電子化に適用するFPC 技術
- 各種電子機器市場動向
- 進化するスマホに必要なFPC 技術動向
- 極薄両面/片面FPC 開発 ・極薄多層FPC 開発
- 超微細配線FPC 開発
- LCP ベースFPC 開発
- 高速対応PI ベースFPC 開発
- FPC 新市場と必要とされる新FPC 技術
- ウエラブル市場 ・IoT/M2M 市場 ・センサー市場
- IoT/M2M/ウエラブル製品に必要な新FPC 技術
- 生分解FPC ・透明FPC
- センサ内臓FPC
- フレキシブル触覚センサ
- フレキシブル触覚センサの応用例 – FPC センサの応用例
- 伸縮FPC
- 3D 成形FPC – 一体成形FPC
- 伸縮FPC – 特殊な伸縮FPC
- 今後のFPC 技術/市場の展望
- 質疑応答
第2部 透明フレキシブル基板の材料特性と開発動向
(2016年7月7日 14:30〜16:00)
- 透明フレキシブル基板の開発背景
- 透明フレキシブル基板の基本性能と材料構造
- 透明フレキシブル基板製造のプロセス
- 加工使用
- 製造工程
- 実装工程
- 透明フレキシブル基板採用事例
- 透明フレキシブル基板の今後の展開
- その他のフレキシブル基板の紹介
- 部品内蔵基板
- 透明樹脂成型基板
- 今後の透明フレキシブル基板の展開
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
:
50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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