技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、研磨加工の基礎に重点を置きつつ、最新の動向までを整理し、系統立って解説いたします。
本セミナーでは、研磨加工の基礎から解説し、高品質な仕上げ面を得るための研磨技術、研磨工具、研磨材の選定について解説いたします。
本セミナーでは、工業用刃物の切れ味劣化や耐久性評価について基礎から解説し、鋏切断の機構を塑性加工や人間工学の視点から解説いたします。
本セミナーでは、コロイダルシリカ粒子の基礎から解説し、コロイダルシリカ粒子の表面改質技術、分散・凝集制御、新しいナノ粒子まで詳解いたします。
本セミナーでは、研磨加工の基礎に重点を置きつつ、最新の動向までを整理し、系統立って解説いたします。
本セミナーでは、研磨加工技術の基礎について説明するとともに、自動化のための固定砥粒研磨技術、高精度化のためのマルチBODY研磨技術、高性能化のための研磨工具と、研磨材など観点から研磨技術の高付加価値化のための最新技術について、わかりやすく、かつ詳細に解説いたします。
本セミナーでは、コロイダルシリカ粒子の基本的な技術から解説し、最近の応用展開も含めて詳解いたします。
本セミナーでは、工業用刃物の切れ味劣化や耐久性評価について基礎から解説し、鋏切断の機構を塑性加工や人間工学の視点から解説いたします。
本セミナーでは、機械加工法について工具、材料、目的など基礎から実際の加工技術までビデオや絵解きを交えて詳解いたします。
本セミナーでは、医薬品製造設備、特にWFIを含む設備で発生している様々なトラブルの原因について解説いたします。
本セミナーでは、金型の設計・加工技術・CAD/CAMの活用等のポイントについての基礎を詳説いたします。
本セミナーでは、電解研磨技術を基礎から解説し、具体的な電解研磨の方法、評価方法、ルージュ対策について詳解いたします。
本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。
本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。
本セミナーでは、研磨の基礎、加工メカニズムから解説し、プロセス、最新技術、課題、ビジネスチャンスについてノウハウを含めて詳解いたします。
本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。
半導体基板表面の基礎から解説し、SiC基板・GaN基板表面を原子レベルで平坦化可能な「触媒表面基準エッチング法」について詳解いたします。
本セミナーでは、電解研磨技術を基礎から解説し、具体的な電解研磨の方法、評価方法、ルージュ対策について詳解いたします。