技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造 (ナノシート) 、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 生成AI時代のパテントマップ実践法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 特許調査における検索式立案テクニックと無効資料調査のポイント | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | IPランドスケープによる市場・技術・特許の調査分析と開発戦略・知財戦略の策定 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 他社特許分析、アイデア出しへの生成AI活用 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (実践テクニック・応用編) | オンライン | |
| 2026/1/29 | 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 特許の効率的な読み方と強い明細書の書き方 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 技術者のための「知財コミュニケーション」実践講座 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/12/1 | 建設大手9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/20 | カテーテル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/9 | IBM (米国特許版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/10 | 酸化チタン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/1 | 大日本印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/25 | クリーンルーム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/20 | 三菱化学 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/15 | 電線7社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/10 | 旭化成グループ9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/25 | ボイラー 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/20 | キャノン (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/10 | ごみ焼却 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/5 | ポリスチレン 技術開発実態分析調査報告書 |