技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造 (ナノシート) 、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/10 | 生成AIによる特許調査の進め方 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 生成AI・AIエージェントを活用した知財業務改革の実践 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | IPランドスケープによる市場・技術・特許の調査分析と開発戦略・知財戦略の策定 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 最近の裁判例の論点をふまえた核酸医薬品の特許戦略 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 未活用知的財産の収益化の進め方と知財価値の算定 | オンライン | |
| 2026/2/17 | AIエージェントをIPランドスケープに組み込む実践ノウハウ | オンライン | |
| 2026/2/17 | 特許クリアランス調査への生成AI活用の仕方 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 広くて強い特許を取得するための再生医療等製品の特許戦略 (出願・調査分析・有効活用) | オンライン | |
| 2026/2/19 | 生成AIによる特許調査の進め方 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 数値限定発明・パラメータ発明の特許戦略と他社対抗の実務 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 進歩性の意味、理解できていますか? | オンライン | |
| 2026/2/26 | 生成AIによる特許調査・分析の現状と実務への適用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/12/1 | 建設大手9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | インキ業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/20 | カテーテル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/9 | IBM (米国特許版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/10 | 酸化チタン 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/1 | 大日本印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/25 | クリーンルーム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/20 | 三菱化学 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/15 | 電線7社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/10 | 旭化成グループ9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/9/1 | スクリーン印刷 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/25 | ボイラー 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/20 | キャノン (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/10 | ごみ焼却 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/8/5 | ポリスチレン 技術開発実態分析調査報告書 |