技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向

半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向

オンライン 開催
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

概要

本セミナーでは、メモリデバイス (DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュなど) の基本から最新の技術開発・研究状況および市場動向等を多面的かつ平易に解説いたします。

開催日

  • 2025年7月24日(木) 12時30分16時30分

修得知識

  • 各種メモリデバイスの動作原理・構造
  • メモリデバイスの最新の開発動向
  • 各デバイスメーカの動向

プログラム

 半導体デバイスとその製造技術は微細化 (スケーリング) によって進化を遂げ、その恩恵を受けたコンピューティング技術や情報通信技術は大きく発展してきました。それに伴う膨大なデータ量を扱うため、メモリデバイスの重要性も益々高まっています。
 しかしながら、物理的な寸法限界、動作特性あるいは製造コスト等の面から、微細化それ自体が非常に難しくなってきたことも事実です。この壁を乗り越えるため、新たな材料や製造プロセス技術の導入によって微細化のトレンドを延命する、あるいはデバイスの構造スキーム自体を変更することで実効的に微細化を図る等、様々な工夫を凝らした技術開発が続いています。
 本講演では、メモリデバイス技術の基本、最新の技術開発・研究動向および市場等を多面的かつ平易に解説していきます。

  1. はじめに
    • 半導体のスケーリング
  2. 半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
    1. 様々なメモリと位置付け
      1. メモリの種類
      2. コンピューティングとメモリとの関係
    2. DRAM
      1. 動作原理と特徴・構造
      2. 製造フロー例の紹介
      3. スケーリングの追求
      4. 技術課題と学会動向・技術トレンド
      5. 市場動向
    3. NANDフラッシュ
      1. 動作原理と特徴・構造
      2. スケーリングの限界と3D構造への転換
      3. 製造プロセスフロー例
      4. 技術課題と学会動向・技術トレンド
      5. 市場動向
    4. NORフラッシュ/ロジック混載フラッシュ
      1. 動作原理と特徴・構造
      2. 主な応用
      3. 市場動向
    5. 新メモリデバイス技術
      1. MRAM (磁気抵抗メモリ)
      2. PCM (相変化メモリ)
      3. FeRAM (強誘電体メモリ)
      4. ReRAM (抵抗変化メモリ)
  3. おわりに 〜さらなる飛躍へ〜
    1. まとめ
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/8 チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 オンライン
2025/8/8 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/21 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 オンライン
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン
2025/8/28 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/8/29 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
2025/9/9 チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン

関連する出版物