技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム / 装置、スラリー技術、パッド技術とその材料・開発・プロセス評価 / デバイス応用事例、様々な基板研磨技術 / CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル~
オンライン 開催

視聴期間は2025年7月11日〜25日を予定しております。
お申し込みは2025年7月11日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

開催日

  • 2025年7月11日(金) 10時30分 2025年7月25日(金) 16時30分

修得知識

  • CMPに関わる基礎知識
    • 装置技術
    • スラリー技術
    • パッド技術
    • コンディショナー技術
    • 材料・プロセス評価技術
    • デバイス応用事例
    • 様々な基板研磨技術
    • CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

プログラム

 CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

  1. CMP装置
    1. CMP装置の構成
    2. ヘッド構造
    3. 終点検出技術
    4. APC
    5. 洗浄
  2. CMPによる平坦化
    1. CMPによる平坦化工程の分類
    2. 平坦化メカニズム
  3. CMP消耗材料
    1. 各種スラリーの基礎
    2. 砥粒の変遷
    3. 添加剤の役割
    4. スラリーの評価方法
    5. 研磨パッドの基礎
    6. 研磨パッドの評価方法
    7. コンディショナーの役割
  4. CMPの応用
    1. 最新配線構造とCMPの詳細
    2. 最新のトランジスタ構造とCMP
    3. 3DNANDにおけるCMP
    4. ウエハ接合技術とCMP
    5. 各種基板CMP
  5. CMPの材料除去メカニズム
    1. 研磨メカニズムモデルの歴史
    2. 新しいモデル〜Feret径モデル
    3. Feret径モデルの数値検証
    4. Feret径モデルに基づく開発のヒント
    5. 研磨対象別材料除去メカニズム
  6. まとめ
  7. 質疑応答

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は10日間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/11 SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 オンライン
2025/6/11 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/6/11 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/12 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/13 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2025/6/16 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/16 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/17 研磨加工の基礎と高精度化 オンライン
2025/6/18 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/20 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/27 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書