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高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

~高熱伝導化の理論・技術動向と高熱伝導フィラーの基礎、分散技術~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。

開催日

  • 2025年6月4日(水) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 高熱伝導材料・フィラーの混練・分散技術に関心のある方
  • 高熱伝導材料・フィラーの設計・技術・評価・試験などに携わる方

修得知識

  • 高熱伝導材の理論と技術動向
  • 高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
  • 基礎となるフィラーの特徴、特性
  • 各種熱マネジメント技術

プログラム

 近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
 本講座では高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを学べる講座としています。

  1. 高熱伝導材料の概要
    1. 高熱伝導材料の位置づけ
    2. 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
    3. 高熱伝導材料の種類
      1. 接着剤
      2. 封止材
      3. 熱伝導性シート
      4. その他
    4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
      1. パワー半導体用熱伝導材料
      2. 各種ユニットに使われる熱伝導材料
      3. 自動車用用途に必要なその他の機能
  2. 高熱伝導材料の理論
    1. 樹脂による高熱伝導化
      1. 樹脂高熱伝導化の有効性
      2. 樹脂の高熱伝導化の研究
        • 延伸
        • 自己配向
        • 磁場配向
        • 高熱伝導有機粒子
    2. フィラーによる高熱伝導化
      1. フィラー最密充填理論とパーコレーション
      2. フィラー充填系の熱伝導率予測
        • 予測式と精度
      3. 放熱の考え方と熱伝導率測定法
        • 熱伝導率測定法の違いと特徴
    3. 高性能化のためのフィラーの活用方法
      1. 主な絶縁系無機フィラー
        • 窒化ホウ素
        • 窒化アルミ
        • アルミナ等
      2. フィラーの形状制御
        • 形状と流動性
      3. フィラーの界面制御
        • 界面制御の例と評価方法
      4. 各種ポリマー/フィラー界面処理技術
        • シランカップリング剤
        • グラフトポリマーによるカプセル化
  3. 熱マネジメント技術
    1. 熱マネジメントの方向性
    2. 熱伝導化技術
      1. 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
      2. 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
    3. その他の熱マネジメント技術
      1. 各種熱伝導化技術
        • 透明熱伝導材
        • 軽量熱伝導材
        • CNFや有機高分子による高熱伝導化
      2. 断熱技術
      3. 蓄熱、熱輸送技術

講師

  • 伊藤 玄
    株式会社KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室
    上級研究員

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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