技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
横浜国立大学
工学研究院
2013年3月 関西大学 理工学研究科 博士課程修了 (工学博士)
その後、計10年間ベルギーimecにて常勤研究員として半導体三次元集積の研究に従事。
2021年4月より横浜国立大学にて准教授として着任。
2023年4月に3Dヘテロ集積に関するアライアンス、3DHIを発足、代表に就任。
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン |