技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージ基板における層間絶縁について取り上げ、絶縁膜の適切な選定、使い方、信頼性と寿命の予測、信号遅延や信号歪みの対策、熱応力とクラック発生対策、薄層化・多層化・狭ピッチへの対応について詳解いたします。
(2025年4月8日 10:30〜11:30)
味の素ファインテクノは長きにわたり有機半導体向け層間絶縁材料を供給し続けており、半導体の高性能化に寄与してきました。
本セミナーでは、昨今のデータ通信量増大に伴い、高周波対応と高密度対応の要求が高まっており、これらの要求に答える層間絶縁材料の動向をご紹介いたします。また、多様なパッケージ構造を可能にする封止樹脂についてもご紹介させていただきます。
(2025年4月8日 11:45〜12:45)
多孔質化は低誘電率化に極めて有効な手段であり、ポリイミド薄膜を構成する一次粒子の細密充填構造やその逆構造に着目した低誘電率化について、多孔質薄膜の作製法から誘電率評価までを解説します。
(2025年4月8日 13:45〜15:15)
本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記3点に留意してご説明しようと考えております。
上記を通じて、半導体パッケージ用絶縁材料についての理解を深めていただくことができればと思います。
〜CPU PKGの大型化、光インターコネクトへの展開〜
(2025年4月8日 15:30〜16:30)
ハイエンドPKG実装では、目的に合致する材料の選定と、使いこなしが重要な課題となっている。 本講座では、使う立場からの回路基板材料の評価技術と、今後の展望について、実際の評価例を交えながら解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/7 | 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 実務に役立つ現場のモータ技術 … 必須6項目 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |