技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
このセミナーは2024年6月11日に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、視聴開始希望日より10日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年3月31日まで受け付けいたします。
(収録日: 2024年6月11日)
本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。
昨今の電子機器開発では、設計が難しく部品のばらつきにも敏感なアナログ回路は専用のICに任せ、デジタル出力された値をいかに高速、大容量に扱うか、というトレンドになっています。そのため、アナログ回路技術者は、一部のデバイスメーカーに偏在して、セットメーカーには少なくなってきています。
しかしながら、アナログ技術が不要になったわけではなく、回路動作の高速化に伴ったSIやPI、更にはノイズの問題、といった、電気と物理が直結した問題が増えています。これらをクリアしなければ、製品出荷はもちろん、規格試験にも合格できないので、電気信号を「アナログ的に捉える」ことが必要になります。
本セミナーでは、アナログ回路設計の経験がなくても、入口への糸口が掴めるよう、抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動部品、半導体など、ごく簡単な回路の動作から、実際に設計されている簡単な回路を例に、その基礎となる考え方を学んでいきます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/22 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/9/22 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
| 2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
| 2025/9/26 | データセンタ向け光デバイスの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2025/10/3 | EV車載充電器/電源方式の利点・欠点と技術・研究動向 | オンライン | |
| 2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
| 2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
| 2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
| 2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/9/22 | 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/7/22 | 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |