技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年3月14日〜28日を予定しております。
お申し込みは2025年3月14日まで承ります。
本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。
高度情報化・高度知識化の進展によりさらに高速で大容量の情報の伝送・処理が求められ、一方では、膨大なデータ・情報量の伝送・処理にともなうエネルギー消費の増大が深刻な問題となっている。未来社会の持続的発展には、超高度情報化社会を支える超低消費電力で高性能・高機能を有する革新的な量子デバイスおよび高効率のエネルギー変換デバイスの開発が急務である。3次元量子井戸構造の量子ドット内に閉じ込められた電子は、原子中の電子のような性質をもつことから「人工原子」とも呼ばれ、様々な次世代の光電子デバイスへの応用が提案され、試作開発が進められている。量子ドットデバイスの開発に向けては、量子ドット構造を精密に制御して作製する高度な結晶成長技術とその量子ドットの構造の測定評価技術の修得が重要である。
本セミナーでは、量子ドットの作製 (エピタキシャル成長法) 、量子ドット構造の測定評価法、そして量子ドットのデバイス応用に関する基礎的な解説と実際の実験データやデバイス試作例の紹介を交えて分かりやすく解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
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2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
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2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
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2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン | |
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2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |