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AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望

AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望

~熱処理入門、放熱材料・システム、液浸冷却の特徴、空冷と水冷のハイブリッド、空調、省エネ技術 etc.~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年2月21日〜28日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説いたします。

開催日

  • 2025年2月20日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア

修得知識

  • 新型データセンターの設計技術

プログラム

 データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。
 本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

第1部:データセンター熱処理入門
第2部:データセンター省エネ技術

  1. LLM「Large Language Model (大規模言語モデル) 」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
  2. CPUクーラー:CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
    1. メモリの耐熱温度
    2. 放熱材料・システム
      • ファン
      • 放熱器
      • ヒートパイプ
      • 伝熱材料
      • 冷却水
      • 排熱水
    3. ColdPlate式の特徴と課題
    4. 液浸冷却の特徴と課題
  3. AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
  4. データセンター省エネ技術
    1. PUE (電力使用効率) と設計とコスト
    2. フリークーリング省エネ設計例
    3. 動力を使わない排熱
    4. サーバ設計からデータセンタ設計へ
  5. 外気導入とMetaの間接外気導入
    1. 空調効率とキャッピング
    2. サーバ室CFD (数値流体力学)
  6. 産総研GreenITプロジェクトとDLC (直接液体冷却) サーバ
  7. 空冷と水冷のハイブリッド排熱
  1. 第3部:高密度データセンター対応技術
    • 質疑応答

講師

  • 杉田 正
    株式会社LXスタイル
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/14 Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 オンライン
2025/2/19 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/2/19 医薬品製造設備におけるクリーンルームの基礎と空調設備の設計・維持管理 オンライン
2025/2/21 光導波路用ポリマーの材料設計と微細加工技術 オンライン
2025/2/25 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 オンライン
2025/2/26 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 オンライン
2025/2/26 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/2/28 情勢変化・駆動源変遷に対応する自動車熱マネジメント技術の現状 オンライン
2025/2/28 ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術 オンライン
2025/3/4 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 オンライン
2025/3/5 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2025/3/5 医薬品製造設備におけるクリーンルームの基礎と空調設備の設計・維持管理 オンライン
2025/3/11 医薬品工場の空調設備設計とバリデーション実施のポイント及びトラブル対策 オンライン
2025/3/12 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2025/3/12 IOWNおよびAPNの最新動向と今後の課題・展望 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/3/13 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2025/3/17 医薬品工場の空調設備設計とバリデーション実施のポイント及びトラブル対策 オンライン
2025/3/18 ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎と応用 オンライン

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発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
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