技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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3D CADの普及に伴い、設計者が使用する設計者CAEとそのシステムが普及し、これまで専任の解析者でなければ難しかった高度な解析計算も簡単にできるようになりました。その一方で、数値を入力すれば解析結果を求められることから、構造解析や材料力学の基礎知識もなく使用している場面も少なくはありません。
本講座は、材料力学の基礎的な理論と強度設計に応用するための設計者CAEについて学びます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/11 | CAE解析ステップアップセミナー | 会場・オンライン | |
2025/7/17 | 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/22 | 設計者が一番気になるCAEの勘所 数値シミュレーションの使い方 (基礎編) | オンライン | |
2025/7/23 | 設計者が一番気になるCAEの勘所 数値シミュレーションの使い方 (基礎編) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
2025/7/25 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
2025/7/25 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | 設計者が一番気になるCAEの勘所 数値シミュレーションの使い方 (応用編) | オンライン | |
2025/7/28 | 公差設計入門 | オンライン | |
2025/7/28 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/29 | 開発におけるフレームワーク有効活用 | オンライン | |
2025/7/29 | 設計者が一番気になるCAEの勘所 数値シミュレーションの使い方 (応用編) | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |