技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/28 | ポリマー光導波路集積技術とその応用 | オンライン | |
2025/7/30 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/8/7 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/20 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
2025/8/20 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/22 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/25 | インバータ入門 | 東京都 | 会場 |
2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/8/26 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
2025/8/28 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン |
発行年月 | |
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1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |