技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/18 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2025/12/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |