技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年1月28日〜2月7日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年1月28日まで承ります。
本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。
半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。
これらに要求される特性を満足するためにはシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのプロセスステップのポイントについて解説する。特にシート成形は部品の特性だけでなく信頼性をも支配する非常に重要な工程であることから、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説する。信頼性という点では、脱脂、焼成工程も非常に重要であり、基本的な考え方から具体的な条件まで説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
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2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
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