技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年11月22日〜29日を予定しております。
お申し込みは2024年11月27日まで承ります。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど,サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/4 | 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 | オンライン | |
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
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2025/4/15 | 振動騒音のエネルギー伝達に基づく見通しの良い低振動低騒音設計 | オンライン | |
2025/4/28 | 自動車リサイクルの日本および世界の現状と今後のリサイクル戦略 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/7/5 | カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/15 | トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/2/1 | '11 電気自動車ビジネスの将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |