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ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、5G / 6G / 次世代半導体 / Co-Packaged Optics周辺などへの応用と可能性

ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、5G / 6G / 次世代半導体 / Co-Packaged Optics周辺などへの応用と可能性

～イミド反応の考え方、合成や製造、耐熱性および変色、反り、耐湿性の改善に向けて / 5G・6G向け基板・アンテナ、三次元実装、IWON、光学デバイスなどでの使われ方～
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概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、分子設計・合成や製造・変色防止・耐湿性の改善・低反り・加工性などの課題と対策、5G向け「ポリイミド基板やアンテナ」、Beyond 5G (6G) 基板へ採用された場合の課題点、市場予測について詳解いたします。

開催日

  • 2024年9月19日(木) 10時15分 ～ 16時45分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • 分子設計、合成や製造、変色防止、耐湿性の改善、低反り、加工性などの課題と対策
  • 5G機器や次世代スマホで採用される「ポリイミド製基板やアンテナ」などの市場予測
  • 5G向け「ポリイミド基板やアンテナ」、Beyond 5G (6G) 基板に採用した場合の課題点

プログラム

第1部 ポリイミドの構造、特長、製法、機能化、応用など

(2024年9月19日 10:15〜11:45)

　電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて、基本的な合成法、作製法および物性を解説する。さらに、種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを、フィルムおよび成形材料や複合材料用途、あるいは低誘電率、低熱膨張、透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。

  1. ポリイミドの概要、概況
  2. ポリイミドの機能化と分子設計
    1. 透明、低屈折率ポリイミド
    2. 低誘電率ポリイミド
    3. 感光性ポリイミド
    4. 液晶配向ポリイミド
  3. ポリイミドの用途
    1. 半導体用材料
    2. 半導体実装用材料、感光性材料
    3. 光導波路
    4. 液晶配向膜、分離膜
    5. 低誘電率材料
    6. ビルドアップ基板、フレキシブルプリント回路基板
    • 質疑応答

第2部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

(2024年9月19日 12:30〜13:45)

　高耐熱性ポリイミドフィルムの基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。

  1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
    1. 高分子フィルム用材料
    2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
  2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
    1. CTE:線膨張係数
    2. 高分子材料の熱特性と制御手法
    3. 高分子の非可逆熱変形
  3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
    1. 高分子フィルムの表面制御
  4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
    1. 高密度実装基板
    2. 高周波回路基板
    3. フレキシブルディスプレイ
  5. まとめ
    • 質疑応答

第3部 ポリイミドとシリカの複合化による機能性向上とその応用について

(2024年9月19日 14:00〜15:15)

　高分子に無機物を直接分散させようとすると、双方の性質が大きく異なることから、均一分散化は非常に難しい。我々の研究グループでは、均一化を図るために、ハイブリッド化にシランカップリング剤を用いて相溶性を補ったところ、両者の混和性が改善され、透明性を保持したポリイミド/シリカハイブリッド材料が得られた。本セミナーでは、そのときの作製条件や得られたハイブリッドの材料特性について紹介する。

  1. 有機/無機ハイブリッド材料の材料設計
    1. 複合材料 (コンポジット材料) とは
    2. ナノコンポジット化と複合効果
    3. ナノコンポジット化と光学特性 〜総論として〜
  2. 複合化技術としてのゾル-ゲル法
    1. なぜ、ゾル-ゲル法なのか? ゾル-ゲルの利点
    2. ゾル-ゲル法を用いた有機/無機ハイブリッド材料の調製法
  3. ポリイミド/シリカハイブリッド材料の作製
    1. ハイブリッド化に必要となる材料設計
    2. ハイブリッドの合成・成膜条件とキャラクタリゼーション
    3. シランカップリング処理によるシリカの微分散化
    4. ハイブリッドの光学的性質
    5. ハイブリッドの微細構造
  4. 本報告のまとめ
    • 質疑応答

第4部 低伝送損失基板を実現する 低誘電・高接着ポリイミド樹脂

(2024年9月19日 15:30〜16:45)

　当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性、高接着を特徴としており、高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価等について説明する。

  1. 開発背景
    1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
    2. 伝送損失とその改良方針について
    3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
  2. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
  3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
    1. 製品概要
    2. 樹脂特性
  4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
    1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
    2. 低伝送損失FCCL
    3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
    • 質疑応答
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講師

  • 富川 真佐夫 氏
    東レ 株式会社 研究本部
    理事
  • 前田 郷司 氏
    東洋紡 株式会社 総合研究所
    主幹
  • 伊掛 浩輝 氏
    日本大学 理工学部 物質応用化学科 高分子工学研究室
    准教授
  • 田﨑 崇司 (田崎 崇司) 氏
    荒川化学工業 株式会社 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部
    PIグループリーダー
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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